電子灌封硅膠是一種低粘度流動(dòng)性好易灌注的雙組分液體硅膠，一般用于電子產(chǎn)品的灌封。

電子灌封硅膠特點(diǎn)：

1、軟硬度可選擇，具有修復(fù)性

2、粘度低，好灌注或刷模

使用工藝：

1.     混合前，首先把A組分充分?jǐn)嚢杈鶆?/span>，使沉降填料充分混合均勻，B組分充分搖勻。

2.     混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。

3.     使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4.     為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進(jìn)入下一道工序，完全固化需要24小時(shí)。環(huán)境溫度和濕度對(duì)固化有較大影響。

注意事項(xiàng):

1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。

2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。

3、存放一段時(shí)間后，膠可能會(huì)有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。